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苹果微软组建半导体联盟要求美国提供芯片制造补贴

2021-05-12 分类：情报阅读(345)

5月12日消息，苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。消息称，该新团体名叫美国半导体联盟（SemicondUCtors in America Coalition），而拜登已经要求国会为法案提供资金500亿美元。（新浪科技）

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标签：UC 微软新浪消息美元美国联盟苹果获得要求

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就职于某个国家重点新闻门户，第一资讯站（http://no1news.com）创始人，擅长互联网项目的管理及产品设计。通过支付宝小额赞助

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