芯来科技完成B轮融资，君联资本领投

6 月 21 日，国内专业 RISC-V 处理器内核 IP 和解决方案公司芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在 RISC-V 赛道的快速成长。本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。