据外媒报道,晶圆代工厂格芯计划和摩根士丹利合作,展开赴美首次ipo的筹备工作,估值规模约达300亿美元。格芯计划在2022年在美ipo成为上市公司,但近月该公司投资提高产能,外界认为,其ipo时程有望提前至今年底或明年上半年。