芯华章宣布完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

5 月 13 日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章今日宣布完成超过 4 亿元 PRe-B 轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。PRe-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。