第一资讯站第一资讯站4月21日消息（翟继茹）人工智能初创企业来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投，光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。
据了解，新一轮融资将用于其全球扩张及AI技术研发，打造一体化端到端的只能自动化平台，实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。
目前，来也科技产品包括“小来”陪伴式机器人、“吾来”对话机器人平台等。其行业智能机器人全套解决方案应用领域覆盖零售、商旅、教育、金融等方面。2019年，其与RPA创业公司奥森科技合并，正式进入RPA+AI领域。
来也科技联席CEO兼总裁李玮表示，本轮融资后，来也科技还将加大对垂直行业专家级人才的招募，并持续加大“平民开发者及合作伙伴双生态”的投入力度。
