三星向3nm智能手机芯片投7592亿：采用GAAFET技术

据外媒AndroidHeadlines消息，三星向3nm智能手机芯片的研发投资了1160亿美元，约合人民币7592亿元人民币。

在将5nm晶圆商业化之后，三星马不停蹄地已经将钱投向了3nm智能手机芯片的研发。三星高管透露，该巨头将在2022年大规模生产3nm芯片。这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体，三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具。

三星

“为了积极应对市场趋势，降低竞争系统片上开发的设计壁垒，我们将继续创新我们最前沿的工艺组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来加强三星的晶圆代工生态系统。”三星相关人士表示。

三星的目标是与台积电在2022年下半年提供3nm芯片批量生产的目标一样，但该公司也希望通过采用”GAAFET”技术来超过台积电。部分人士认为这种技术将改变了游戏规则，它可以更精确地控制跨通道的电流、缩小芯片面积并降低功耗。