据媒体报道，华为正计划在上海建造不使用美国技术的芯片制造工厂。了解该项目的知情人士称，华为没有制造芯片的经验，该厂将由合作伙伴上海集成电路研发中心运营。知情人士称，预计该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。（TechWeb）
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