第一资讯站第一资讯站 5月18日消息（记者 赵晋杰）5 月 18日 ，联发科（MediaTek）发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 ，距离天玑1000+发布刚过去不到半个月时间。天玑820采用7nm工艺制造，集成天玑1000+同款5G调制解调器，号称要成为“中高端5G智能手机的性能标杆”。
天玑820具体包括旗舰级4大核CPU架构：采用4个主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心；高能效多核GPU：采用ARM Mali G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不卡顿；独立AI处理器APU 3.0：苏黎世AI跑分大胜同级竞品骁龙765G 300%；高速5G连接最低功耗：支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速5G连接。全球率先支持 5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力；令人惊艳的成像：支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频；平滑顺畅的图像显示：搭载独家MediaTek MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。
发布现场，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰作为MediaTek天玑820荣誉产品经理亮相，在录制视频中表示，即将推出的Redmi 10X将全球首发搭载天玑820。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。” （完）
