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传Xbox Series X将搭载游戏主机史上最复杂SoC芯片

第一资讯站 3月15日消息(编辑 叶辰) 推特网友@blueisviolet 最近在一位AMD SoC开发主管的Linkedin页面上发现了一些线索,并猜测Xbox Series X将搭载一款非常复杂的SoC芯片,集成了多个CPU簇,每个CPU簇里都有多个CPU核心,CPU核心使用x86架构和ARM处理器架构。另外搭载的SoC将使用7nm工艺。

传Xbox Series X将搭载游戏主机史上最复杂SoC芯片

不过遗憾的是,目前这批信息无从考证,在Linkedin上搜索AMD的相关人员的话,会因为隐私设置而看不到具体信息,所以只能被当成未经证实的传闻看待。但我们都知道XSX将搭载最新技术,硬件性能将是本世代主机的好几倍。

虽然次世代主机非常令人向往,但分析机构DFC预测,目前的新冠病毒疫情可能会影响到次世代主机的生产和交货日期,所以大家也需要做好准备多等一段时间。

目前,Xbox Series X已正式公布,预计2020年内发售,尚未正式宣布推迟。(完)

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