台积电回应赴日建厂消息：目前并无相关计划 不排除未来出现任何安排

第一资讯站 7月20日消息（记者 刘文轩）据日本读卖新闻消息，日本政府考虑邀请台湾芯片代工企业台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内的制造商和研究机构建立合作伙伴关系，带动日本国内的芯片行业发展。

台积电对此回应称，目前并没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。

消息称，由于先进芯片技术已成为国安问题焦点，日本政府希望运用全球芯片制造商的专长，重振本土芯片产业。

在这之前，台积电已经在5月公布了在美国建厂的计划，台积电表示，它将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设和运营一家制造5纳米芯片的工厂。