芯驰科技宣布已经完成近10亿元B轮融资

第一资讯站7月26日消息（翟继茹）芯驰科技宣布已经完成近10亿元的B轮融资。本轮融资已经普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码。

据了解，本轮融资将主要用于更先进的芯片研发。芯驰科技是本土汽车芯片企业，目前其业务覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。

2020年，芯驰科技正式发了9系列大型域控车规芯片，今年推出了全开放自动驾驶平台UniDrive。