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中国移动研究院发布终端芯片和终端测试仪表新需求报告

第一资讯站5月6日消息(田小梦)近日,中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦等10余家产业合作伙伴共同发布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》。两本报告的发布旨在面向未来1-2年消费类和行业类终端业务能力提升以及功能性能优化的需求,提早对产业研发形成牵引,汇聚产业各方资源,早日实现5G服务大众、融入百业的目标。

2020年6月,3GPP R16协议版本正式冻结,如何支持R16新特性就成为了产业持续讨论的热门话题。在本次发布的《终端芯片新需求报告》中,首次提出针对消费类和行业类终端芯片的新功能需求,其中既包括了有助于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等ToC和ToB场景下共有新特性,也提出了面向行业网络部署和业务需求的ToB场景特有的新特性需求,并给出需求等级建议,为5G芯片及终端技术的持续发展提供明确的产业指引。

同时,测试仪表作为芯片和终端产品研发的关键工具,在R15阶段已具备完善的测试能力,并在5G终端功能和性能测试方面发挥了重要作用。《终端测试仪表新需求报告》则为仪表面向R16特性的测试能力提出了明确指引,使仪表在保障5G商用质量方面持续提供强有力的支撑。

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