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高通发出邀请函,最强大5G芯片组骁龙875或亮相技术峰会

今日高通发出邀请函,将于2020年12月1日举行技术峰会。在与邀请函相连的邮件中,高通提到了“高端移动性能”。正如分析所说,几乎可以肯定这指的是骁龙875,尽管还没有确认这款芯片的最终名称。高通骁龙875很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。

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