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汽车缺芯全球蔓延,网传上汽带头自己造芯片!

财联社2月22日讯,财联社记者消息人士获悉,上汽集团下属企业上汽乘用车已与智能芯片产业“独角兽”地平线敲定全面战略合作协议。据悉,通过与地平线的全面战略合作,上汽集团以上汽乘用车为载体,有意将其在智能网联化领域的技术成果与地平线的智能芯片、视觉感知算法、数据闭环技术能力相结合,一方面能够有效缓解甚至解决芯片短缺带来的产能危机,另一方面也寄希望能够共同打造出可以对标特斯拉FSD的下一代智驾域控制器和系统方案。(财联社记者 刘阳)

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汽车缺芯全球蔓延,网传上汽带头自己造芯片!

2月9日,由于新冠病毒大流行,人们抢购游戏机、笔记本电脑和电视机等日常消费电子产品,以帮助度过防疫封锁期,这导致市场对芯片需求激增。

现在,很多笔记本电脑以及Xbox Series X、PlayStation 5等下一代游戏机已经售罄。

此外,汽车行业也因严重的芯片短缺而受到严重冲击。芯片设计机构Imagination Technologies的汽车细分市场营销主管布莱斯·约翰斯通(Bryce Johnstone)向媒体表示,“从短期来看,汽车行业受到了非常不利的影响。这源于他们欠缺准备的生产方法和令人难以置信的供应链复杂性。”

关闭工厂

美国汽车巨头通用汽车上周三宣布,由于芯片短缺,该公司关闭旗下三家工厂,并将大幅度放缓生产。该公司声称,其2021年生产目标将不会实现。

通用汽车发言人表示,“全球汽车工业的芯片供应仍然非常不确定。我们供应链正在与我们密切合作,寻找解决芯片短缺的解决方案,以减轻通用汽车所受到的影响。”

近几周,其他几家汽车制造商也暂停了生产。因芯片短缺,本田英国公司的斯文登(Swindon)工厂在上个月关闭了几天。此外,福特大众关闭了部分工厂或减少生产,等待芯片供应恢复。

福特上个月表示,它将把德国一家工厂关闭一个月。大众去年12月表示,由于芯片短缺,其本季度汽车生产量将减少10万辆

1月25日,大众首席执行官赫伯特·戴斯(Herbert Diess)在达沃斯世界经济论坛谈及芯片短缺问题时表示:“我们必须要确保市场和供应链完好无损。”

需求波动

美国半导体工业协会(SIA)行业统计和经济政策主任法兰·伊努格(Falan Yinug)说,汽车行业的芯片短缺,很大程度上是由于新冠病毒疫情大流行和先进技术汽车中芯片使用的增加,导致芯片需求大幅波动所产生的。

伊努格上周四发博文表示,“目前汽车芯片的短缺可以追溯至2020年第二季度,当时随着新冠病毒疫情在全球蔓延,汽车制造商开始减少生产并且降低了芯片采购。”

伊努格称,与此同时,芯片制造商看到,市场对用于支持远程医疗、在家工作和在线学习设备的芯片需求在增加。“但是在接下来几个月里,市场对汽车芯片的需求增长速度远远超过了预期。”

“去年3月和4月,随着全球一些汽车工厂的关闭汽车市场特定用途芯片的月销售同比增长明显下降。但到第三季度和第四季度汽车芯片销售迅速恢复,在第四季度恢复到正增长。”

半导体行业一直在努力提高产量,但供需失衡无法一时得到弥补。

“芯片生产是最复杂的制造过程之一,”伊努格说,“从下单到交货往往需要长达26周时间,这是芯片生产的标准过程。大多数业内分析师认为,随着供应调整以满足需求,当前的短期供应短缺问题,将在未来几个月得到缓解。”

成本意识

曾帮助建立英国芯片设计厂商Arm的赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser)向媒体表示,基于“难以置信的成本意识”,汽车行业受到的伤害最大。

他说,“决定将芯片产能分配给汽车行业,还是电信行业或服务器行业时,对于芯片生产来说不过是一个简单的决定。但分配给服务器行业,获得的毛利率要高得多。 这就是汽车行业处于芯片特别紧缺境地的原因。”

豪瑟说,芯片制造市场没有足够的竞争,也是造成目前芯片短缺的的原因之一。他说,“三星和台积电是全球唯一两家能够生产5纳米制程技术芯片的半导体公司。这样的垄断力度太强大了。”

他称,5纳米芯片制造工厂如此之少的原因之一,是因为投资很大。制造这么小的东西,需要昂贵的高科技设备。

扩大工厂

英国最大的芯片制造商Newport wafer Fab,今年1月筹集了5000万英镑(约合6800万美元)资金,试图缓解全球芯片供应短缺问题。

据英国《每日电讯报》报道,该公司表示将利用这笔资金,将半导体晶圆片的生产数量提高近一倍,从8000片增加到14000片。

Newport wafer Fab董事长德鲁·纳尔逊(Draw Nelson)表示,过去三个月里,芯片需求直线“飙升”,这主要由于全球性芯片短缺和电动汽车的崛起。(天门山)

因芯片短缺被迫停产,大众汽车供应商索赔

据国外媒体报道,德国汽车制造商大众汽车当地时间周日表示,该公司正与主要供应商汽车芯片短缺可能造成的损害索赔进行谈判。

由于芯片交付短缺问题,全球各地汽车制造商正在关闭装配线。出现这种情况,一定程度上是由美国前总统特朗普政府制裁中国关键芯片工厂的行动所导致

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芯片短缺影响了大众福特、斯巴鲁 (Subaru Corp)、丰田、日产、菲亚特克莱斯勒(Fiat CHRysler Automobiles)等许多汽车制造商。

“对大众而言,当务之急是尽量减少芯片瓶颈对生产的影响。”大众发言人表示,该公司希望与供应商密切合作来解决这个问题。

大众发言人还称,还将要与供应商一起评审损害赔偿要求。

作为受影响的汽车供应商,德国的两大企业博世(Bosch)和大陆集团(Continental),它们依赖台湾和其他亚洲国家的芯片供应商

行业消息人士称,在新冠病毒疫情导致最初的封锁之后不久,大众就曾向其供应商通报说,它正在将生产提高到疫情流行前的水平。

但是,芯片制造商却正在将生产能力转移向其他高需求产品,如消费电子产品,这挤压了汽车芯片生产能力。

德国《欧洲汽车周报》(Automobilwoche)报道称,大众正在与芯片替代供应商谈判,但让人担心的是这可能导致汽车芯片价格的上涨。

据该杂志报道大众希望确保博世和大陆集团都能够分担负担,并部分补偿大众产生的额外费用。

博世发言人说,该公司目前正专注于尽可能多地维护供应链。而大陆集团拒绝置评。

德国经济部长彼得·阿尔泰梅尔(Peter Altmaier)已敦促台湾芯片制造商,帮助缓解汽车行业的芯片短缺,芯片短缺问题阻碍了德国从疫情中刚刚起步的经济复苏。(天门山)

一片难求!缺芯全球蔓延,全年汽车产量或减少450万

21财经APP钱伯彦 法兰克福报道

所有产线员工强制无薪休假,60%至67%的薪资缺口由政府出资补足——这一被称为短时工作制的政策工具被欧洲人视为能在满足防疫条例的前提下避免大规模失业的有效解决方案,即便此举将极大地推高财政赤字。

1月中旬起,曾在去年春季登上新闻头条的短时工作制再度被欧美各大整车企业摆上台面。不过,此次并非是因为无法得到控制新冠疫情,而是因为洛阳纸贵的车载芯片。

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弃车保帅和减产

1月15日,梅赛德斯奔驰的母公司戴姆勒集团宣布因芯片断供,而不得不在负责生产紧凑车型的拉施塔特(Rastatt)工厂重新引入短时工作制,该厂区的6500名员工均受到影响。三天之后的1月18日,负责生产奔驰C级、SLK以及GLC的不来梅工厂紧随其后宣布取消部分晚班并且为12500名产线员工申请短时工作。2月1日之后,不来梅工厂还计划将生产计划调整至一周四天工作制,所有周一的生产班次预计将全部取消。

虽然拥有40万辆年产能的不来梅工厂一直以来都是戴姆勒在德国规模最大的生产基地,但这并不影响戴姆勒在车载芯片断供的大背景下做出弃车保帅的决策,将有限的芯片供应优先提供给斯图加特的辛德芬根工厂以及美国的塔斯卡卢萨工厂。毕竟两家工厂生产的奔驰S级以及GLE能够为集团带来更高的利润率。唯一的例外则是被戴姆勒寄予厚望的纯电车型EQ系列也将得到芯片的优先供应。

至于欧洲最大车企大众集团,此前在圣诞节期间也已经爆出车载芯片紧缺的消息。大众在1月15日宣布将德国埃姆登工厂关停两周,9000余名员工不得不转入短时工作制,该厂在此期间将损失至少一万辆帕萨特的产量。而在大众总部的狼堡工厂,包括高尔夫8、途观和途安的生产也受到了不同程度的影响。狼堡方面已经确认1月期间预计将总共停工4天之久。大众集团销售董事克劳斯·齐尔默(Klaus Zellmer)日前表示大众集团2021年的全球产量可能将因芯片问题而减少10万辆

大众旗下的高端品牌奥迪也难以独善其身。1月14日,奥迪宣布为近一万名员工申请短时工作,并将持续至1月月末。据21世纪经济报道记者探访,奥迪总部因戈施塔特的两条A4和A5产线已于1月15日起计划停工两周。而在2020年逆势取得销量增长的斯柯达也不得不宣布下调布拉格附近姆拉达-博莱斯拉夫(Mlada Boleslav)总厂的明锐产量。

与戴姆勒类似,大众也在芯片缺货的背景下选择了利润率第一的车型优先级排序,以确保有限的芯片能够优先供应高利润车型和电动化车型。保时捷首席执行官大众集团董事会成员奥利弗·布鲁默(Oliver Blume)表示,保时捷旗下车型已确保了芯片的优先供应;斯柯达新推出的纯电动SUV车型Enyaq也同样不会受到芯片短缺的冲击。

即便是在以设计、制造芯片见长的美国市场,底特律三巨头们的情况也一样不容乐观。

1月19日,理论上仍仅是候任总统的拜登就收到了来自通用、福特和菲亚特·克莱斯勒的联名信,希望新一届美国政府能够帮助美国汽车业解决芯片短缺问题。代表了三大车企利益的游说组织美国汽车政策委员会AAPC就呼吁美国商务部以及白宫,向东亚各国施加政治压力,以确保美国车企能够优先获得车载芯片的供应。

在此之前,福特就已经先行宣布将关停萨尔路易斯工厂(Saarlouis)长达五周,直至2月19日才考虑复工;福特肯塔基州的路易维尔工厂同样被迫停工,翼虎和林肯冒险家等多款车型受到波及。而菲亚特·克莱斯勒也同样宣布停止了加拿大布兰普顿和墨西哥图鲁卡两家工厂的生产班次,Jeep指南者以及道奇品牌将面临交付困境。

除了欧美车企之外,日本整车企业也受到了车载芯片短缺的严重影响。

丰田和斯巴鲁此前已经宣布美国圣安东尼奥工厂和印第安纳州工厂进行减产。本田也宣布美国俄亥俄工厂以及阿拉巴马工厂的生产计划进行调整,包括雅阁、思域在内的畅销车型都将被波及。此外,本田在英国的斯文顿工厂业已在1月期间停工了四天之久。即便是在日本本土,日产于日前也宣布对神奈川县负责日产Note生产的基地进行减产。虽然日产方面并未透露过产量调整的具体数字,但是根据日经新闻报道,神奈川工厂的1月预计产量已经从1.5万辆下调至5000辆。而丰田集团一周之前也宣布三重县生产基地将减产至少4000辆。

对于日本车企而言,除了蔓延全球的车载芯片供应缺口之外,去年10月负责芯片上游业务的旭化成微电子株式会社发生火灾已经造成了日本国内芯片产业链的临时断裂。

根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。而波士顿咨询旗下智库Inverto也预计,汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度

该预测也得到了全球第二大零部件企业大陆集团的确认。大陆集团日前在一份公告中表示,“半导体产能瓶颈可能将在2021年全年持续,大陆已在董事会层面就此通宵展开工作,并请求(整车企业)及时调整生产计划产品组合”。而作为全球最大零部件企业的博世集团虽然承认亦受到芯片短缺的影响,但拒绝透露更多细节。

以海拉电子为代表的中型供应商也无法独善其身。海拉电子首席执行官罗尔夫·布莱登巴赫(Rolf Breidenbach)在一周前的半年报发布会上坦言:“海拉目前采用Stop and Go的生产节奏应对芯片危机”。

争夺战:汽车还是消费电子品?

事实上,全球范围内的车载芯片短缺可以追溯至2020年春季爆发的第一波新冠疫情

尤其是大多数欧美发达经济体在去年4月引入严格的封锁防疫措施之后,欧美各国的车市无一例外均迎来了断崖式的销量下跌。过于悲观的预期使得大多数零部件企业激进地下调了生产计划以及原材料采购量,这也使得更上游的半导体制造商、特别是晶圆厂商并未给汽车产业预留富裕产能。

随着去年夏季封锁措施的解禁,全球汽车销量的快速反弹超过了大多数企业的预计,未做好准备的零部件企业只能紧急再度向上游企业追加订单。但是由于半导体行业产业链与汽车产业链一样复杂且高度分散在全球各国,上游企业需要至少六到九个月方能重新赶上需求端的变化。

这一现象在疫情控制得力、车市率先复苏的中国市场体现得尤为明显。根据21世纪经济报道记者去年12月8日的报道,彼时一汽大众、上汽大众的部分工厂和个别车型就已经调整了生产计划、降低生产班次或者短期内暂停生产。大众集团中国首席执行官冯思翰博士在去年12月向《德国商报》表示,大众当月在中国的产量因芯片问题而减少了5万辆。

作为全球最大的车载芯片生产商,英飞凌和恩智浦从去年夏季起便开始大幅度提升产能,但受限于更上游的,以台积电、联电、格罗方德为代笔的晶圆厂产能限制,英飞凌和恩智浦的增产也无法填补全球车载芯片的缺口。

恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)在年初就表态:“订单数量的增长远比我们预计得要快速,部分客户订单下达得太晚,因此在部分领域我们无法保障及时供货“。

除了汽车零部件企业对于疫情期间车市的判断失误之外,蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一。

一方面,疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加,尤其是居家办公带来的PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及,都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。根据Gartner咨询的数据,PC设备的出货量在去年第四季度同比增长了10%以上,半导体行业全年总营收增长7%,而首波疫情爆发时Gartner的预测还是全年营收萎缩1%。

另一方面,对于大多数半导体上游企业而言,车载芯片无论在营收层面、还是在利润率层面都严重缺乏吸引力。根据德国电子产业协会的统计,半导体行业仅有十分之一的利润来自于汽车客户。以全球半导体产能之王台积电为例,来自汽车客户的营收不足5%,而去年秋冬季上市的苹果12更是被台积电视为确保公司健康发展的现金奶牛。

此外,汽车产品相比起消费电子产品更长的研发和生命周期以及对于成本更加敏感的特性都使得车载芯片使用的老旧设备和技术不受到上游企业的待见。

目前,包括微控制单元MCU、功率半导体、专用集成电路ASIC在内的绝大多数车载芯片均使用老旧的8英寸晶圆。而在消费电子品领域,自从2008年起,金融危机的压力与移动互联网的爆发都促使上游企业大力投资更先进的12英寸晶圆。

截至2019年,根据国际半导体产业协会SEMI的统计,12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。包括台积电、三星和格罗方德在内的晶圆龙头企业在此期间完成了腾笼换鸟。与此同时,8英寸晶圆的产线数量在十年之内则减少了40%以上。与供给端8英寸晶圆迅速被12英寸替代形成对比的,则是传统工业、汽车、通信领域对于老旧8英寸晶圆仍然旺盛的需求,包括电源管理、功率器件乃至工业云边缘计算目前均依赖8英寸晶圆。

此外,8英寸晶圆生产设备因为已经完成了账面折旧,更是使得8英寸晶圆具备明显的成本优势。此消彼长之下,2017年秋季之后8英寸晶圆市场就已经形成了供给长期少于需求的缺货状态。

消费电子品与汽车企业争夺半导体产能的另一个体现则是芯片制造商与车企近日以来的互相推诿。车企指责芯片厂商为了利润而优先供应消费电子品,而芯片制造商则指责车企没有及时下达订单,并强调汽车企业不能指望其在半导体产业链内拥有类似于汽车产业链中呼风唤雨的角色。

除了固有的产业格局之外,对于美国车企而言,前任美国总统的对华政策也是造成底特律三巨头芯片慌的重要原因之一。

自从去年9月美国政府宣布禁止华为使用带有美国技术的芯片以来,华为就抢先在禁令生效之前大批量地购进芯片。以三星为代表的其它智能手机生产商则预期华为在无法预装谷歌全家桶之后将损失大量海外市场份额,而为趁机抢占市场亦大幅增加了芯片的采购量。这都使得消费电子产品行业对于汽车产业在芯片领域的挤出效应更加明显。此外,由于另一家芯片生产商中芯国际被美国前任政府列入黑名单,部分美国零部件企业为了规避法务风险也减少了从中国购买车载芯片的订单。

(作者:钱伯彦 编辑:张若思)

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