SEMI：2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告预计，2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比今年增加120亿美元。SEMI预计，到今年年底，全球将有15座新晶圆厂开建，总投资380亿美元，其中约一半是8英寸晶圆厂。2020年预计将有18座新晶圆厂开工，其中10座晶圆厂达成率较高，总投资350亿美元；另外8座实现率相对较低，总投资140亿美元。2019年开工建设的新晶圆厂，最快在2020年上半年加装设备，年中投产。